x射线和中子断层扫描成像和分析的工具

x射线计算机断层扫描

x射线计算机断层扫描或x射线CT是一种非破坏性技术被用来研究材料的内部结构和组合使用吸收或相衬然后x射线通过物质发生变化。x射线CT是通过收购一系列单一的2 d图像旋转三维样本,然后结合呈现3 d图像的样本。通过样品的吸收/ x射线的衰减引起的变化对比,是由不同的组件在一个样本的密度和个人吸收或移相x射线。x射线CT研究中广泛应用的材料(如金属、眼镜、陶瓷)、艺术(如卷轴、绘画、雕塑),能源存储设备(如电池)和生物系统(如细胞水窗内的x射线光谱或植物结构)。

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中子断层扫描

中子断层扫描是一种非破坏性技术,可用于研究含氢的流体动力学和流体分布在金属物体(例如水),腐蚀过程,复杂的考古文物或地质样品内部结构。它也可以用于质量控制工程系统(如内燃机、锂离子电池、燃料电池),相同的元素或歧视同位素研究水运在生物材料(如植物)。

中子图像通常是获得使用闪烁体(通常由锂材料(如生活(硫化锌)或塑料)),镜头——耦合CCD或sCMOS探测器。和或提供了全方位的大面积慢扫描高灵敏度CCD相机的想法微弱信号长时间曝光收购和大面积,低噪音高帧速率sCMOS相机适合快速层析的应用程序。学习更多的看到在这里。

x射线成像和断层扫描(现场)

原位x射线和中子成像和断层扫描可以用来研究各种瞬态现象在材料科学、生物学和物理学等金属的熔融和结晶,拉伸试验材料和吸收水的生物系统,如根系。

原位成像和断层扫描可以要求的数据采集时间和帧速率要求科学相机。快速瞬变现象成像需要高帧速率,甚至当结合断层需要高帧率。此外,快速获取图像需要一个高灵敏度的相机与低噪声读出达到所需的信号噪声水平为每个单独的框架和总收购时间最小化。高度敏感,低噪声和快速相机最关键的两个高通量和低通量原位环境。

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x射线Ptychography

Ptychography方法重建的晶体结构(图片)标本从衍射模式获得每个点(区)扫描标本使用收敛探针,照亮区域重叠的一部分。“Ptycho”意味着“折叠”在希腊。

x射线ptychography已被证明是最健壮的扫描相干衍射成像(CDI)和方法的优点是无透镜的技术所以避免与生产x光透镜光学相关的困难。一旦ptychography模式是通过扫描x射线通过一个示例迭代反馈算法重建图像的样本。x射线ptychography提供高时空分辨率探测动态现象在2 d和3 d。

x射线ptychography越来越广泛用于材料科学(即研究金属、合金、复合材料、陶瓷、和二维材料)、半导体制造、质量检验、医疗、地质、考古、工程。

和或有一个优秀的深损耗直接检测阵列CCD相机适合软x射线/ EUV ptychography < 20 keV和最近推出一系列前沿直接检测sCMOS相机直接EUV和软x射线ptychography应用程序。欲了解更多,请看在这里。